新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

折叠屏手机市场格局生变：中国厂商强势崛起，三星霸主地位动摇

[上海，2024年6月14日] 随着折叠屏手机技术的不断成熟，其市场规模也在快速增长。根据外媒报道，中国厂商在折叠屏手机市场的发展势头迅猛，正逐渐动摇三星的霸主地位。

报道称，2023年中国厂商在全球折叠屏手机市场的份额首次超过50%，并有望在2024年进一步扩大领先优势。 这主要得益于中国厂商在折叠屏手机技术和产品方面的持续创新，以及更具竞争力的价格策略。

具体来看，中国厂商在折叠屏手机技术方面取得了多项突破，例如铰链技术、屏幕材料、柔性显示技术等。 这些技术的进步使得折叠屏手机更加耐用、可靠，并拥有更好的使用体验。

此外，中国厂商还推出了更加丰富、多元的折叠屏手机产品，满足不同消费者的需求。 例如，华为推出了Mate Xs、Mate X2等高端折叠屏手机，小米推出了Mix Fold、Mix Fold 2等性价比高的折叠屏手机，OPPO推出了Find N等创新型折叠屏手机。

相比之下，三星在折叠屏手机技术和产品方面有所落后。 其最新的折叠屏手机Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4并没有带来太多惊喜，价格也仍然居高不下。

业内人士表示，随着中国厂商在折叠屏手机市场的快速崛起，三星的霸主地位将受到进一步挑战。 三星需要加快技术创新，推出更具竞争力的产品，才能保持其在折叠屏手机市场的地位。

折叠屏手机市场正处于快速发展阶段，未来还将呈现出更加多元化的发展趋势。 中国厂商有望在这一市场中发挥更加重要的作用，为全球消费者带来更多优质的产品和服务。

附赠：

• 三星官网：https://www.samsung.com/us/
• 华为官网：https://www.huawei.com/cn/
• 小米官网：https://www.mi.com/
• OPPO官网：https://www.oppo.com/cn/

通过此次新闻稿的撰写，我对全球折叠屏手机市场的发展现状有了更全面的了解。我相信，中国厂商将在折叠屏手机市场中扮演越来越重要的角色，为消费者带来更多更好的产品和服务。